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【环球网科技综合报道】近日,高通在其官方活动中,正式发布了第三代中端和高端音频芯片组——高通S3 Gen 3与S5 Gen 3。这两款芯片将全面取代2022年首次亮相的Gen 2型号,为用户带来更为出色的音频体验。
据了解,全新的S5 Gen 3音频芯片在处理能力上进行了大幅提升。其CPU频率从第二代的80MHz跃升至200MHz,同时,DSP频率也从双240MHz提升至350MHz。更值得一提的是,S5 Gen 3的内存相比旧型号增加了1.5倍,这将使得音频处理更为流畅,为用户带来更为丰富的音频细节。
据悉,高通在S5 Gen 3中加入了强大的AI加速功能。新款芯片包含一个专用AI加速器,可提供高达50倍的计算能力,这将极大地提升人工智能驱动的主动降噪(ANC)和语音处理等功能的性能。此外,S5 Gen 3还配备了用于听力损失补偿、透明模式和噪声管理等功能的专用硬件,以满足不同用户的需求。
对于追求更高品质的用户,高通还拥有针对“超高端”细分市场的S7和S7 Pro芯片。这两款芯片在AI加速、CPU和DSP速度上都有着更为出色的表现,是价格较高市场的理想选择。
在中端市场方面,高通S3 Gen 3也进行了适度的升级。虽然其CPU仍保持在双核80MHz,但DSP已提升至双核240MHz,相比单核240MHz有了明显的提升。同时,S3 Gen 3还支持高通AI引擎,虽然没有强大的加速器,但在中端市场中仍具有极高的性价比。此外,这款芯片还支持Google Fast Pair、Qualcomm TrueWireless Mirroring、Auracast等一系列先进功能。
值得一提的是,无论是S3 Gen 3还是S5 Gen 3,都采用了高通的Snapdragon Sound技术,可以提供24位48kHz的无损音乐流。这意味着用户在使用这两款芯片的音频设备时,将能够享受到与专业级音乐工作室相当的高品质音频体验。
为了进一步推动音频设备的发展,高通还推出了语音和音乐扩展计划。该计划允许耳机制造商在其产品中充分利用高通的技术,包括空间音频、回声消除等功能,甚至还可以实现健康跟踪,如测量用户的心率等。这将使得未来的音频设备不仅具有出色的音质,还将拥有更为丰富的功能。
目前,已有音频设备制造商vivo宣布将推出首款搭载Qualcomm S3 Gen 3的设备。vivo智能终端开发部总经理王友飞表示:“通过利用这个强大的平台,我们为客户带来发烧级品质的音乐聆听体验,让他们能够准确地听到艺术家想要的音乐。”
标题:高通推出全新S5 Gen 3与S3 Gen 3音频芯片 AI加速功能引领中端与高端市场
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