先进封装产业链梳理，华为“半导体封装”专利已公布

先进封装产业链梳理，华为“半导体封装”专利已公布

10月31日，华为“半导体封装”专利公布。

近期，先进封装板块表现非常强势。像文一科技、皇庭国际等大幅上涨。

1、什么是先进封装？

芯片封装是半导体产业链中的重要环节之一，在芯片制造环节，设计占三分之一，芯片制造占三分之一，封装和测试占三分之一。

芯片封装技术分为先进封装和传统封装。

先进封装是一种采用先进的设计思路和集成工艺，对芯片进行系统级封装的重构，包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等技术，以缩短引线互连长度，提高系统功能密度的封装技术。

先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够更好保证芯片的质量，同时功耗更低。

2、先进封装迎来快速发展

根据相关数据，全球整体封装市场规模将由 2022 年的 950 亿美元增长至 2028 年的 1361亿美元。

先进封装市场规模的占比由2022 年的 47%提升至 2028 年的 58%，增速高于传统封装市场。

3、先进封装产业链

先进封装产业链包括封装材料、封装设备、测试设备、先进封装厂商。

封装材料：德邦科技、方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、南亚新材、沃格光电

封装设备：耐科装备、芯碁微装、拓荆科技

测试设备：华峰测控、长川科技、精智达、联动科技、金海通

封装厂商：盛合晶微（非上市企业）、甬矽电子、长电科技、通富微电、晶方科技，伟测科技

4、产业链代表性公司

盛合晶微：非上市企业，国内最早开展晶圆级芯片封装的企业之一，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。华为的核心合作伙伴，与华为昇腾、麒麟芯片封装有关。

德邦科技：国家集成电路大基金持股18.65%，国内集成电路封装材料稀有厂商，细分领域国产化率很低，国产替代逻辑很强。11月15日在投资者互动平台表示，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装，直接客户为封测厂。公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽，目前尚未有产品开始批量供货，而盛合晶微是华为的核心合作伙伴，负责华为昇腾、麒麟芯片封装。

芯碁微装：盛和晶微先进封装设备合作伙伴，直写光刻设备在封装领域的布局主要为IC载板、应用于8寸/12寸先进封装，引线框架等。目前公司WLP2000系列的产品，采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

耐科装备：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。

华海诚科：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

甬矽电子：公司聚焦中高端先进封装。目前，公司已经成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的稳定量产，近日接受机构调研时表示，公司预计第四季度保持营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长的态势。

飞凯材料：11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商，封装材料产品有应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。

5、行业逻辑

1）在半导体产业链中，封测板块有望提前复苏

2）先进封装逐步替代传统封装

3）国产替代逻辑，国产先进封装快速崛起

4）华为入局，华为昇腾、麒麟芯片封装需求。

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